创新加工方案，助推产业发展 | 汇专科技亮相第三届陶瓷基板与半导体封装论坛
9月27日，第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛在苏州成功举办，来自全国28个省市的专家学者、科研人员、企业高管和技术骨干齐聚一堂，共同探讨半导体行业新材料、新技术、新趋势。汇专半导体行业加工整体解决方案也在本次论坛上精彩亮相，整体PCD微刃铣削刀具搭配超声绿色数控机床的整体解决方案，可在半导体精密部件加工过程中有效延长刀具寿命、提高加工效率及提升加工效果，助力推动半导体产业升级发展。
半导体相关部件是公认的高端精密部件，其加工步骤复杂、加工精度要求极高且应用材料往往为难加工材料，加工难度大是长期困扰着生产制造企业的痛点。汇专半导体行业加工整体解决方案集合了汇专科技两大核心产品：整体PCD刀具及超声绿色数控机床系列，在加工陶瓷、石英玻璃、碳化硅、石墨、氮化硅等硬脆性材料时，能够大幅提升刀具寿命、提高产品质量，为生产制造企业解决加工难题，实现降本提效。
由汇专自主研发，已获得多项国内国外专利，包括微刃铣刀、微径钻头、微径螺纹铣刀等产品。
技术亮点：
+ 独特的刃形设计，获得国内外多项发明专利；
+ 可实现蓝宝石加工表面粗糙度Ra25nm、玻璃加工表面粗糙度Ra50nm；
+ 同等工况下整体PCD微刃刀具寿命较进口金刚石涂层刀具提升3-8倍；
+ 成功实现0.07mm薄壁玻璃产品镜面加工；
+ 轮廓精度可达0.005mm, 最小切削刃宽度可达0.01mm,可根据产品要求定制各种非标刀具。
技术亮点：
+ 搭配汇专整体PCD钻头，难加工硬脆材料螺纹加工之首选；
+ 攻牙效率较传统手动提高1倍，单孔成本降低2倍以上；
+ 较传统攻牙，PCD螺纹铣刀寿命提升50~100倍以上；
+ 可稳定供应M2.5x0.45等微径规格螺纹加工刀具。
技术亮点：
+ 可稳定供应深径比为6.5:0.5的微径深孔加工钻头；
+ 深径比为18:0.75深微孔加工寿命高达550+pcs；
+ 碳纤维加工孔口质量较传统加工提升3倍以上；
+ 成功突破蓝宝石深径比为38:1.5深孔加工；
+ 难加工硬脆材料孔加工首选。
针对半导体加工主推超声绿色五轴联动加工中心、超声绿色雕铣中心、超声精密石墨加工中心三款机床，配置自主知识产权超声加工技术，有效提升加工效率、延长刀具寿命、改善工件表面质量。
技术亮点：
+ 配置汇专自主超声主轴，减少切削力，满足难加工材料的高效加工需求；
+ 可选配超临界CO2内冷或微量润滑（MQL）冷却系统，实现清洁切削；
+ 标配高精密光栅尺实现全闭环控制；
+ 直线轴重复定位精度可达3μm，旋转轴重复定位精度5角秒；
+ 标配西门子840Dsl系统，具备五轴联动、RTCP刀尖跟随功能。
技术亮点：
+ 一机多用，可满足硬脆材料、金属材料、复合材料、镜面高光的加工需求；
+ 可配置不同型号超声主轴
（ISO20/HSK-E25/HSK-E32/HSK-E40），最高转速达50,000rpm；
+ 可配置超临界CO2低温冷却系统、微量润滑（MQL）内冷系统实现清洁加工单双刀库可选；
+ 搭配五轴转台，实现五轴联动加工；
+ 标配华中918D系统，可选配西门子系统。
技术亮点：
+ 高刚性横梁立柱一体式铸件床身，对称的龙门设计，具有良好的吸震性能、精度保持性、动态特性和热稳定性；
+ 多层防护，采用迷宫结构、正压密封及特殊集尘设计，机床防护等级高可用于干切削和湿切削；
+ 集成汇专自主超声主轴，降低切削力，减少硬脆材料亚表面损伤，转速可达40,000rpm；
+ 可配置高精密光栅尺，实现全闭环控制，重复定位精度可大2μm；
+ 标配华中918D，可选西门子828D。
奥运文化
在论坛现场，汇专展台上不仅展示了整体PCD微刃铣削刀具系列，同时还展示了超声刀柄、热缩刀柄、冷压刀柄等多款核心技术产品。论坛举办期间，前来展台咨询的参会人士持续不断，经过了解后对汇专方案与汇专产品更是纷纷点赞。
当前，芯片已成为大国竞争的焦点，突破外国封锁，创新半导体芯片研发、设计、制造等各流程技术迫在眉睫。作为绿色智能高效制造解决方案及关键部件提供商，汇专科技将不断提升企业研发与产品制造实力、攻克半导体精密加工难题，为推动中国半导体产业发展继续献计献策。
END
汇专创立于2003年，是一家绿色智能高效制造解决方案及关键部件提供商。二十年来，始终秉承“汇全球资源，专行业领先”的理念，紧紧围绕“绿色、智能、高效”的主线，实现产品从零件级、部件级到整机级的跨越，形成精密工具、关键部件、数控机床三大sun988官网，设立超声绿色工具、智能装备、数控机床三大事业部，涵盖超硬刀具、螺纹刀具、精密刀柄、超声技术、绿色技术、精密部品、超声绿色数控机床、自动化八大产品线，客户遍布消费电子、半导体、汽车、航空航天、医疗和通用精密制造等领域。汇专坚持立足国内、着眼全球，总部位于广州科学城，在全国七大片区设有销售技术服务中心，并在香港、台湾、美国、韩国、印度和越南等地建立研发、销售、服务体系，产品远销全球六大洲超过70个国家和地区，逐步形成研发、生产、销售、服务全球一体化布局。